• 华虹NEC连袂ARM推高端智能卡与MCU平台处理计划
  • 发布时间:2020-04-17 09:17 | 作者:admin | 来源:原创 | 浏览:1200 次
  •   世界抢先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)明天颁布发表,华虹NEC与ARM签订协定,面向日趋增加高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求,合营推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU处理计划。

      ARMCortex-M内核是以后全球32位微控制器规范架构,也是高端智能卡芯片的首选内核,已容许给全球40个以上的ARM协作错误,累计授权超越130次,截止到2011岁尾内嵌Cortex-M内核的MCU累计出货量已超越7.5亿颗。华虹NEC是首家与ARM签订Cortex-M内核授权协定的晶圆代工厂。

      基于此协定,华虹NEC不只要效地协助客户降低取得ARMIP的门槛,且能十分水平赐与客户技巧支撑,从而降低客户成本,并使客户产品赢得市场先机。华虹NEC是全球智能卡芯片与MCU代工范围的指导厂商,2011年公司电信SIM卡出货超越12亿张,占全球市场近30%,占中国市场70%以上。以后不论电信SIM卡、正在兴起的银行卡,照样无处不在的通用MCU产品,都处于从8位CPU架构向32位CPU架构改变过程当中,而ARMCortex-M内核正逐渐成为市场首选。

      “华虹NEC是嵌入式非挥发性存储器代工范围的指导厂商,”ARM处理器事业部副总经理TomCronk说,“更多智能多功用花费类电子产品日趋出现,也带动了对高功用、低功耗32位CPU内核的MCU宏大年夜需求,ARM的Cortex-M系列CPU核开展路途图了了、软件兼容性好,此次与华虹NEC的协作,协助客户可以直接从华虹NEC取得ARMIP的优化处理计划,从而减速客户向ARM32位Cortex-MCPU架构转移。”

      华虹NEC具有效于智能卡与通用MCU芯片制作的全系列嵌入式非挥发性存储器工艺平台,从0.35微米EEPROM工艺到0.13微米SONOSEEPROM/Flash工艺,而且不时保持代工范围嵌入式非挥发性存储器技巧的全球抢先位置,比来又胜利推出擦写次数超越500k、数据保管时间超越30年的超高牢靠性(UHR-UltraHighReliability)的嵌入式非挥发性存储器模块(EEPROM/FlashIP),以满足金融IC卡、M2MSIM、智能电表等高端产品对超高牢靠性的请求。

      “华虹NEC此次连袂ARM共推高端智能卡与通用MCU的处理计划,是双方在新时代代工形式下一种创新协作形式。”华虹NEC发卖与市场副总裁高峰如是说,“这类新型的协作履行计划,整合了华虹NEC出色的嵌入式非挥发性存储器工艺平台的代工才华与ARM业界先辈的32位CPUIP资本,将有效协助客户采取高端IP,快速设计出低成本,低功耗,高效能的产品,进一步晋升产品竞争力,进入更高真个应用市场。”

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